COB1.5间距

　　为了解决SMD分立器件小间距显示屏技术路线的瓶颈，目前业界提出了COB（Chip On Board）封装小间距显示屏技术路线。COB封装是将LED芯片直接固晶焊线在带显示电路的PCB板上，再用环氧树脂胶水对LED芯片包封。王牌显示的COB小间距LED集成显示所在的产业链及技术路线如下图所示：

　　图2  COB小间距LED显示技术路线及产业链

　　从COB小间距LED显示技术的产业链分布来看，包括了LED产业的中游封装与下游显示应用产业，是对LED封装与LED显示两项技术的集成，与SMD分立器件的LED小间距显示技术相比，具有非常高的技术门槛。

　　与SMD分立器件LED小间距显示技术相比，王牌显示COB小间距LED集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下几个方面。

　　（1）能做到更小的点间距

　　图3 COB显示技术与SMD分立器件显示技术点间距

　　目前SMD分立器件小间距LED显示技术，主流的点间距在P1.5-P2.0之间，点间距继续降低非常困难，主要受制于两个方面的因素：第一个因素是成熟的SMD器件为1010、0808规格，例如P1.5分立器件小间距LED显示屏，一般用0808规格的SMD器件。更小尺寸的SMD器件，例如0606或者0505规格的产品，目前成熟度都较低；第二个影响因素是分立器件必须过SMT回流焊，由于更小尺寸的SMD器件，意味着有更小的焊盘，导致SMT回流焊良率受到影响，回流焊后的SMD器件也非常脆弱，很容易被碰掉，防护性非常脆弱。

　　王牌显示的COB小间距LED显示技术，不存在SMD分立器件LED显示技术的上述问题，能够做到的点间距尺寸，仅受限于封装技术，因此王牌显示的COB小间距LED显示技术，通常可以做到P0.5-P2.0点间距，最小点间距可以做到P0.5，能够做到分立器件LED小间距技术难以量产的P1.0以下的市场。

　　（2）能够提供最强的防护性

　　与SMD分立器件小间距LED显示技术脆弱的防护性能相比，王牌显示的COB小间距LED显示技术的防护性能堪称强大。

　　图4 SMD分立器件小间距LED显示技术

　　图4为SMD分立器件小间距LED显示技术，LED芯片固晶、焊线在支架上，再用环氧树脂封装为SMD器件，通过SMT回流焊，将SMD器件焊接在PCB板上。由于分立器件小间距LED显示技术采用的SMD器件规格多为1010或者0808，焊盘尺寸很小，SMT回流焊后，容易发生虚焊，以及被碰掉，防护性能脆弱。

　　图5 王牌显示COB小间距LED显示技术

　　图5为王牌显示COB小间距LED显示技术，LED芯片固晶、焊线在PCB板上，再用环氧树脂直接封装在PCB板上。环氧树脂与PCB板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤LED，防外力碰撞能力突出。因此COB封装的小间距LED显示技术，具有非常优秀的防护能力。

　　（3）提供更高的可靠性与稳定性

　　SMD分立器件LED小间距显示技术，在生产过程中存在30-50PPM的失效率，通过出厂前的老化和维修，以保证出厂时无死灯。但是在客户使用过程中，P1.5甚至有高达200PPM的失效率。

　　王牌显示的COB小间距LED显示技术，能够提供更高的可靠性与稳定性，在客户使用过程中的失效率会明显降低。

　　引起LED显示屏失效的主要因素，包括外界的环境因素以及LED封装的可靠性因素。外界环境的温度、湿度、污染、震动等，当超过LED显示屏能够承受的范围时，或者LED显示屏设计抗外界环境因素的阈值过低时，均会导致LED显示屏失效，特别是小间距LED显示屏对外界环境因素敏感性更高，更容易发生失效；

　　LED封装的可靠性，主要由LED芯片、支架、金线、环氧树脂等材料的封装可靠性决定。要对各种材料的热学匹配性、力学匹配性进行设计，才能确保LED封装后的整体可靠性。

　　如图6所示，COB封装与普通SMD器件封装相比，COB封装取消了LED支架，以及通过SMT回流焊由锡膏连接PCB板的环节。COB封装中，直接将LED芯片固晶、焊线在PCB板上，环氧树脂直接将LED芯片包封在PCB板上。　　图6  COB封装与SMD器件封装

　　由于COB封装取消了LED支架与SMT回流焊两个环节，给COB封装带来了几个优势：

　　a:显著降低了系统热阻

　　LED芯片产生的热量，快速传递到PCB板上，散热性能优异，有利于降低整个系统的温度，而散热水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。COB封装拥有更好的散热结构，也就意味着COB封装拥有更好的整体稳定性。

　　b:取消SMT回流焊，提高了系统可靠性

　　普通SMD分立器件的小点间距LED显示技术，由于SMD器件需要回流焊，回流过程会影响SMD器件的可靠性；同时由于SMD器件小间距LED显示技术，采用的是1010或者0808等超小器件，微小的焊盘通过锡膏与PCB连接的可靠性，与COB封装的金线焊线可靠性相比，可靠性要低很多。

　　因此，COB封装与普通SMD器件封装相比，应用在小间距LED显示时具有明显可靠性优势， COB封装能够提供更高的可靠性与稳定性。

　　（4）能够针对不同应用需求进行光学设计，提供更优的视觉效果

　　COB封装显示技术，是LED封装技术与LED显示技术的集成，COB封装能够进行符合客户需求的客制化光学设计。显示效果的核心不在“亮度”方面，而是长时间观看的“舒适性”。COB封装能够根据这个显示应用需求，对显示光学进行针对性地设计，包括光源亮度设计、透镜设计、高对比对设计、低亮高灰设计等，满足客户的长时间观看的“舒适性”需求。

　　低功耗显示技术

　　（高功耗）                 （低功耗）

　　鉴于市场显示的需求，LED显示屏的面积也越来越大，普遍达到数十平方以上，而LED显示屏的平均功耗一般都比较大，同时需满足7*24H不间断工作，由此可见，LED显示屏的用电量之多。

　　以往LED显示屏一般采用“静态”低功耗技术以降低显示屏功耗的目的，该技术首先采用低压供电模式，将LED驱动供电从5V降低至3.8-4.2V供电；其次提高开关电源的供电转换效率；最后配置亮度智能调节系统，显示屏根据外部环境亮度，可以自适应调节工作亮度，避免屏体亮度浪费，减少电能损耗。可降低显示屏的功耗约15%。

　　我司在“静态”低功耗技术的基础上，首创智能“动态”低功耗技术，该技术可根据显示屏的灰度自适应的对显示屏的功耗进行管理。以进一步达到功率消耗更少、屏体温度更低、黑屏显示更省电的效果。相关测试数据说明，采用智能“动态”低功耗技术的显示屏不仅在多灰度层次显示时可降低约15%的功耗，在黑屏显示时同样可降低约15%。

　　基于上述两项重要技术，我司的LED显示屏在实际使用中功耗可降低约45%。低功耗带来的不仅仅是省电，另一方面，低功耗的LED显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升，带来绝佳的用户体验。

　　COB显示技术

　　新一代“发光晶元直接在板封装，即COB技术，直接将发光芯片和PCB一体化；

　　高可靠性：大幅减少焊点，提高可靠性，坏点率是其他小间距屏的1/10~1/20；

　　广视角：无周边支架材料遮挡视角

　　高对比度：超黑喷墨表面处理，无周边支架材料的底色影响显示屏效果

　　超低坏点率

　　COB显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍

　　COB显示屏无支架、引脚，直接“打印”在PCB上；

　　常温焊接，无二次焊接，无高温冲击及静电损伤；

　　高效散热

　　COB显示屏（COB）封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过PCB板和外铝壳箱体散热，热量容易散发，散热均匀，依靠PCB板和箱体同步散热，延长了显示屏寿命。

　　超广视角

　　独创视角技术，上下左右视域近160度，观看无死角，图像显示覆盖面积更大。任意视角完美显示。

　　COB显示屏独创光学透镜，有效缓解颗粒感；把普通SMD直线传播的光线通过光学透镜变成有规则的发散光，光线更加柔和视角更大。

　　纳秒级响应

　　采用纳秒级显示技术，将LED显示屏的换帧时间缩至极短，消除液晶和在处理快速动态画面时出现的拖尾、重影叠加现象，确保观众收看到连贯、清晰度图像，在视频监控及广电显示领域具有极大的优势。

　　高灰度、高刷新率

　　LED屏幕系统具有16bit颜色处理位数等级和3840Hz高刷新率，能够将数字图像以281万亿种颜色呈现出来。

　　高均匀性

　　彻底解决LED发光像素逐点间亮度、色度不一致问题，消除显示时斑驳、马赛克现象。均匀性97%以上。

　　广色域

　　显示控制系统具有色域校正功能，可将广色域的LED显示器校正到广电标准的NTSC色域。

　　支持色温3200-9300K调节，色域广，满足不同显示领域对色温的要求，尤其适合广电行业演播室使用。

　　低噪音

　　0dB超静音，采用电磁兼容设计，无风扇静音设计，消除电路中电流噪声对办公人员环境的干扰。

　　高效防护

　　COB显示屏采用集成封装技术，没有灯脚裸露问题，具有耐磨、耐冲击、防水、防尘、防静电等功能。

　　箱体设计

　　标准16：9箱体，前维护设计，可靠墙前安装，不留维修通道，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空间；箱体采用压铸铝箱体，有效提高散热效率；采用高精度结构设计，箱体模组平整度≤0.1mm